片状氧化铝7um 8um 平板状氧化铝
平板状氧化铝抛光粉是以***工业氧化铝粉为原料,采用特殊生产工艺处理,生产出来的氧化铝抛光粉晶体形状呈六角平板状,因而称之为平板状氧化铝或片状氧化铝。
平板状氧化铝的氧化铝纯度99%以上,具有耐热,***腐蚀,硬度高的特点。与传统磨料球形颗粒不同,平板状氧化铝的底面平整,研磨时颗粒贴合工件表面,产生滑动的研磨效果,避免了颗粒尖角对工件表面的划伤,另一方面,平板状氧化铝进行研磨时,研磨压力是均匀分布在颗粒表面,颗粒不易破碎,***性能提高,从而提高了研磨效率和表面光洁度。
对于半导体材料如半导体硅片,平板状氧化铝的应用,可以减少磨削时间,大幅提高研磨效率,减少磨片机的损耗,节省人工和磨削***,提高磨削合格率。品质接近国外***。
显像管玻壳磨削工效提高3-5倍;
合格品率提高10-15%,半导体硅片合格品率达到99%以上;
研磨消耗量比普通氧化铝抛光粉减少40-40%;
平板状氧化铝微粉是以工业氧化铝粉为主要原料,采用特殊矿化剂、高温控制晶粒形状及大小,经特殊处理和严颗粒呈***的平板状结构,硬度高达莫氏九级,磨削力强,不易产生划痕,可得到***、***的被加工表面,有特殊设计的粒度分布,质量和日本FUJIMI公司相当。
平板氧化铝研磨抛光微粉的特点(片状氧化铝7um 8um 平板状氧化铝)
1)平板型氧化铝研磨抛光微粉与其它氧化铝研磨抛光微粉的区别是:片状,硬度高,粒度均匀。
2)特点为:
A、形状为平板状,即片状,使磨擦力增大,提高了磨削速度,提高了工效,因此可减少磨片机的数量、人工和磨削时间,如显像管玻壳磨削工效能提高3-5倍;
B、由于形状为平板状,故对于被磨对象(如半导体硅片等)来说不易划伤,合格品率可提高10%至15%,如半导体硅片,其合格品率一般能达到99%以上;
C、由于硬度比普通氧化铝研磨抛光微粉高,故用量比普通氧化铝研磨抛光微粉要少,如果磨同样数量的产品,其用量比普通氧化铝研磨抛光微粉要节约40%至50%;
D、与国外同类产品相比,质量达到或超过国外同类产品,品质已达到***,但产品价格只有国外同类产品的50%;
E、由于平板型氧化铝研磨抛光微粉的优良性能,故加工的产品合格品***,质量稳定,生产***只有原来的50%-60%。
3、片状氧化铝是以工业氧化铝为原料,添加复合矿化剂,经过高温煅烧而成。晶体形貌为具有一定厚度的片状备用于以下方面的研磨抛光磨料,平板型氧化铝研磨抛光微粉的用途:
1)电子行业: 单晶硅片、压电石英晶体、化合物半导体的研抛。
2)玻璃行业: 硬质玻璃和显象管玻壳的加工。
3)涂附行业: 特种涂料和等离子喷涂的填充剂。
4)金属和陶瓷加工业。
化学成分:(片状氧化铝7um 8um 平板状氧化铝)
Al2O3
|
≥99.0%
|
SiO2
|
<0.2
|
Fe2O3
|
<0.1
|
Na2O
|
<1
|
物理性能:(片状氧化铝7um 8um 平板状氧化铝)
化学成分
|
α-Al2O3
|
颜色
|
白色
|
比重
|
≥3.9g/cm3
|
莫氏硬度
|
9.0
|
生产规格:(片状氧化铝7um 8um 平板状氧化铝)
型号
|
D3(um)
|
D50(um)
|
D94(um)
|
CA40
|
39-44.6
|
27.7-31.7
|
18-20
|
CA35
|
35.4-39.8
|
23.8-27.2
|
15-17
|
CA30
|
28.1-32.3
|
19.2-22.3
|
13.4-15.6
|
CA25
|
24.4-28.2
|
16.1-18.7
|
9.6-11.2
|
CA20
|
20.9-24.1
|
13.1-15.3
|
8.2-9.8
|
CA15
|
14.8-17.2
|
9.4-11
|
5.8-6.8
|
CA12
|
11.8-13.8
|
7.6-8.8
|
4.5-5.3
|
CA09
|
8.9-10.5
|
5.9-6.9
|
3.3-3.9
|
CA05
|
6.6-7.8
|
4.3-5.1
|
2.55-3.05
|
CA03
|
4.8-5.6
|
2.8-3.4
|
1.5-2.1
|
产品应用范围:(片状氧化铝7um 8um 平板状氧化铝)
1)电子行业 : 半导体单晶硅片、压电石英晶体、化合物半导体(砷化镓、磷化铟)的研磨抛光。
2)玻璃行业 : 水晶,石英玻璃,显象管玻壳屏,光学玻璃,液晶显示器(LCD)玻璃基板,压电石英晶体的研磨加工。
3)涂附行业 : 特种涂料和等离子喷涂的填充剂。
4)金属和陶瓷加工业:***陶瓷材料,烧结陶瓷原料,***高温涂料等