主要用于半导体:二极管、整流桥、集成电路、电力电子器件等在氮气、或氢氮混合气体的保护下进行焊接、封装、退火烘干等工艺。及集成电路金属化管壳等气密性封装,玻璃容器的烧结及各种零件在氢氮保护下进行,运载能力大,并采用水、气电转换器控制传感报警及超温保护报警功能。
晨立系列焊接炉设有自动点火装置,并有断水报警、断N2报警、断H2报警、点火断报警、停带报警、水温高报警、出料报警等可供用户选择
主要技术指标:
★工作温度:200℃—1100℃;温度控制精度:±2℃;总功率:20—100KW.
★炉膛宽度尺寸:100mm—600mm(或根据客户要求定制)
★降温水套:独立的2-3个水套;水压压力6KG以内.★控温段数:3—12段;
★升温时间:90分钟以内达到1000℃.
★网带速度:20—500mm/min可调★工艺气体:H2、N2、 Ar等工艺气体
★控制方式:日本导电、富士、施耐德等高精度控制器、或触摸屏程序控制、工控机微控等系统…
★公司特长:晨立有工艺团队免费提供各种半导体工艺;为二极管、整流桥等生产厂家设计生产线、以及布置整套工艺、厂房等设计项目…