[新品] 楔焊引线键合机(7476D)

一、多功能微控7476D楔焊引线键合机产品特点：

1）45 度楔键合

2）90 度深腔楔键合

3）不同焊接高度的楔键合

4）超声楔键合

5）超声热楔键合

6）热楔键合

7）金带焊接

8）金丝，铝丝，铜丝楔键合

9）可选梁式混合电路等专用电路 TAB 贴片功能

10）其它专用用途的楔键合

二、多功能微控7476D楔焊引线键合机功能和指标：

• 微机控制，焊接参数可编程

• 辐射加热焊接工具头

• 45 度楔键合，90 度深腔楔键合为标准配制

• 双力焊接力控制，适用于砷化镓器件及敏感器件

• 线径范围: 18−50 微米

• 直接传动马达，焊线尾部精确控制，可编程

• 金带范围: 0.0005 x 0.010 或 0.001 x 0.010 英寸

• 可储存多个器件的程序

• 深腔: 大于13 毫米，1 英寸为选件

• 自动送线装置

• 超声功率: 4 W

• 软着陆，防止损坏易损器件

• 1：8 X,Y,Z 操纵杆，操作灵活，方便不同高度楔键合

• 专用于二次集成, 混合电路等专用电路楔键合

• 操作平台高度可调 0.625 英寸,尺寸 12 x 12 英寸

• 液晶显示

• ESD 保护标准配制

• 美国制造

三、主要应用：

• 微波器件

• 光电器件

• 雷达器件

• RF 模块

• 声表器件

• 混合电路

• 纳米器件

• 专用电路

• MEMS 器件

• 半导体器件

• COB/SOB

• 功率器件

• 传感器

• 立体三微器件