一.产品特点

●此真空回流焊设备以进口平台，精心打造，具有自主知识产权，打破国际封锁和垄断的半导体焊真空焊接设备，产品针对SOP、SOT、DIP、QFN、QFP、BGA、IGBT、TO、MINI LED 等真空芯片封装焊接
●此设备采用工控嵌入式控制系统，系统采用双CPU运算，可以脱离电脑（电脑死机）独立运行，不仅稳定可靠而且温度控制更加精确
●针对客户产品提供可更换加热模块，有效解决温差导致炸锡现象
●独家专利的Flux锡膏自动回收系统，减少设备维护和清理
●设备支持关键焊接参数的配方功能、支持MES远程数据读取
●智能氮气监测和控制系统，不但节约保护气体，而且氧气含量更低
●分步抽真空设计，***多可分5步抽真空
●专利密封圈水冷结构，不仅寿命更长，使用成本更低，而且减少了密封不良造成的昂贵的产品损坏
●***大真空度可以达到 0.1KPa ，Void Single＜0.5%，Total＜1%
●***快循环时间 25s / per cycle、真空回流焊行业效率***高
热机时间约30min
●完美匹配ASM及国内DB设备

二.技术参数：

设备型号	BTS-1013VNL	BTS-1012VNL	BTS-1012VN	BTS-812VN
设备尺寸（mm）	L2800D1450H1818	L2800D1450D1818	L2200D1450H1818	L2200D1450H1818
机器重量	APPROX:1550KG	APPROX:1500KG	APPROX:1400KG	APPROX:1400KG
顶部加热区数量	3个	3个	3个	3个
顶部加热方式	热辐射	热辐射	热辐射	热辐射
底部加热	10个	10个	10个	8个
底部加热方式	接触	接触	接触	接触
冷却区数量	2个	2个	2个	2个
真空区数量	1个	1个	1个	1个
加热板长度	340mm	340mm	340mm	340mm
加热板宽度	120mm	130mm	90mm	120mm
产品厚度	0.2-5mm	0.2-5mm	0.2-5mm	0.2-5mm
生产效率	≤120PCS/H	≤120PCS/H	≤120PCS/H	≤120PCS/H
***高温度	420℃	420℃	420℃	420℃
***低含氧量	50ppm	50ppm	50ppm	50ppm
加热板温差	≤±3℃	≤±3℃	≤±3℃	≤±3℃
电源要求	3P 380V 50/60Hz	3P 380V 50/60Hz	3P 380V 50/60Hz	3P 380V 50/60Hz
总功率	35kw	35kw	32kw	28kw
消耗功率	≤8kw	≤8kw	≤7kw	≤5kw
压缩气体压力	≥5kg/cm²	≥5kg/cm²	≥5kg/cm²	≥5kg/cm²
保护气体压力	2.5kg/cm²	2.5kg/cm²	2.5kg/cm²	2.5kg/cm²
冷却水流量	10-25L/min	10-25L/min	10-25L/min	8-20L/min
氮气消耗量	APPROX:150-200L/min	APPROX:150-200L/min	APPROX:150-200L/min	APPROX:150-200L/min
空洞率	APPROX:1%-2%	APPROX:1%-2%	APPROX:1%-2%	APPROX:1%-2%

注：此技术参数仅供参考，实际参数以厂家提供技术规格书及生产工艺而设定。

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[新品] 真空回流焊(IGBT)

一.产品特点