1球形硅微粉特性
球形硅微粉为白色粉末，纯度比较高，颗粒很细，具有良好的介电性能与导热率，并具备膨胀系数低、高耐热、高耐湿、高填充量、低膨胀、低应力、低杂质、低摩擦系数等优点。与角形硅微粉相比，球形硅微粉具有以下优点。
(1)球的表面流动性好，与树脂搅拌成膜均匀，使得树脂的添加量小，硅微粉的填充量达到***高，因此球形化意味着硅微粉填充率的增加，而硅微粉的填充率越高，其热膨胀系数就越小，导热系数也越低，也就越接近单晶硅的热膨胀系数，由此生产的电子元器件的使用性能也越好。
(2)与角形硅微粉制成的塑封料相比，球形的塑封料应力集中***小、强度***高，当角形粉的塑封料应力集中为1时，球形粉的应力仅为0.6。由此制成的微电子器件成品率高，便于运输、安装，并且在使用过程中不易产生机械损伤。
(3)相比于角形硅微粉，球形粉摩擦系数小，对模具的磨损小，使得模具的使用寿命可提高一倍。
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{try{}catch(e){}var f='http://service.weibo.com/share/share.php?',u=d.location.href,p=['url=',e(u),'&title=',e(encodeURIComponent('#新能源产品推荐#【球形硅微粉(AM-SiO2-Q-01) — 浙江亚美纳米科技有限公司】球形硅微粉在大规模集成电路封装、航工航天、涂料、医药及日用化妆品等领域应用较多，是一种不可替代的重要填料。..')),'&appkey=1803333894','&pic=http://file.china-nengyuan.com/999/product/small/202303/p529969001678696136.jpg'].join('');function a(){if(!window.open([f,p].join(''),'mb',['toolbar=0,status=0,resizable=1,width=620,height=450,left=',(s.width-620)/2,',top=',(s.height-450)/2].join('')))u.href=[f,p].join('');};if(/Firefox/.test(navigator.userAgent)){setTimeout(a,0)}else{a()}})(screen,document,encodeURIComponent));){kind=link}