[新品] Getter热激活高真空封焊炉(VH2/VH4)

1、该系列设备可以在350度Getter高温热激活的时候，完成低温130度焊料的隔热

     保护，在一台设备内部同时实现350度Getter高温热激活和180的低温焊接。

2、该系列设备真空度高达10^-5Pa.

3、该系列设备适合于MEMS器件、PGA（相近封装5*5~45*45mm）陶瓷封装红外

    芯片的高真空封装焊接。

4、该系列设备可以满足陶瓷封装红外芯片、MEMS芯片的批量封装生产。

5、防错料功能，设备通过与MES系统连接，自动读取ID，防止错料。

6、核心工艺防呆功能：设备启动时自动对设备关键参数和MES服务器储存工艺参数

    进行对比，无误才能进行焊接。同时过程中根据客户需求，可设定每一段时间采集

    核心工艺参数和设定工艺参数对比，超过阈值自动报警并提示人工干预。

7、设备具备数据采集功能。

8、设备可以和MES系统无缝整合。