三层高真空回流焊设备(H3)

1) 焊接温度：

H3型真空焊接炉实际焊接***高温   

度≤450℃。

2) 真空度：

配置机械油泵（高速旋片式真空泵

40L/M），***高真空度10 Pa以内。

3) 有效焊接面积：

H3焊接面积：600*250mm/层*3层，层间距：100mm。

     4） 加热方式：

4.1石墨加热平台：采用半导体级石墨平台集成水冷系统加（专利技术）。

4.2单层加热板承重≥10Kg。

4.3每层加热板温度均匀性控制在±3%以内。

5）升温速率：

石墨加热平台：***大升温速率100℃/min（空载）。

6） 冷却速率：

石墨加热平台可直接进行水冷却，配备冷水机，满足快速降温的需求，***快降温可达到70℃/min（***高温到150度范围）。

7）满足软钎焊料（≤450℃）的焊接要求。

例如：Au80Sn20焊片、SAC305焊片、Sn63Pb37焊片、Sn90Sb10焊片等预成型合金焊片及不同成份的各种锡膏。

8） 焊接空洞率满足：

H3型真空焊接炉，采用真空腔体式结构，可有效降低焊接面的空洞率，空洞率可控制在≤3%以下。

9） 能够在无助焊剂情况下进行焊接

满足无助焊剂的情况下焊接，焊料为合金焊片。

10） 温控精度：

10.1 H3型真空焊接炉采用同志科技专利的控温技术，控温精度±2℃。

10.2自主研发的温度控制软件，行业内高达40段的可编程温度段控制，并且温度控制***多可由6组PID对设定的温度曲线进行控制，保证设备在焊接工艺中温度

精准控制调整，确保工艺一致性。

11） 每层加热板同时监控和反馈3个点的温度

H3型真空焊接炉腔体内每层加热板标配1组控温和2组测温传感器，可实时反馈被加热器表面或者工装夹具表面的温度。更好的保证焊接区域的温度控制，为取得良好的工艺曲线提供支持。

12） 腔体气氛环境

H3型真空焊接炉可充入氮气惰性气体辅助焊接、可冲入甲酸HCOOH还原气氛，满足不同工艺需求。

13） 腔体设有观察窗，用于观察腔体内部器件焊接过程。

14） H3型真空回流焊机配置软件控制系统：

14.1软件控制系统基于Windows操作系统，操作简单。

14.2可通过温度、时间、压力、真空等工艺条件进行工艺编程，软件工艺自动控制整个工艺过程。

14.3工艺曲线编程的工艺动作无限多个，满足复杂工艺要求。

14.4控制系统满足各种焊接工艺曲线，并根据工艺不同进行设定、修改、存储、调用。

14.5控制系统自带分析功能，能对工艺曲线进行分析，确定升温、恒温、降温等信息。软件控制系统自动的实时记录焊接工艺及控温、测温曲线，保证器件工艺的可追溯性。

     15）同志科技专利技术的控温系统，可保证焊接工艺的一致性，软件系统中可现实重复工作的温度曲线，通过工艺曲线的重合度可以判定同一产品同一工艺的工艺一致性。

配件表

注1：客户购买 H3型真空焊接炉，可直接投入使用，无需再购买其他配件。

注2：设备所涉及软件均为北京中科同志科技有限公司注册软件，涉及日后升级均免费为客户提供，无需第三方认证。

注3：在实际使用时，所涉及到客户产品所用焊料、工艺气氛氮气，客户可根据自身工艺自行选择购买。

注4：在客户选用锡膏工艺时，请及时清理腔体内残留助焊剂及真空泵进气过滤器中的助焊剂。

注5：设备使用环境需要氮气、冷却水（冷水机使用去离子水）。

三、参数表