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全自动硅片测厚仪

全自动硅片测厚仪
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详细信息  
全自动硅片测厚仪

适用于硅片、箔片等各种材料的厚度精确测量。

 
功能特点
微电脑控制、液晶显示 
菜单式界面、PVC操作面板 
接触式测量 
测头自动升降 
手动、自动双重测量模式 
数据实时显示、自动统计、打印 
标准接触面积、测量压力(非标可选) 
标准量块标定 
微型打印机
RS232接口 
网络传输接口支持局域网数据集中管理与互联网信息传输 
 

技术参数

测量范围:0~2mm(常规) 
0~6mm;12mm(可选) 
分 辨 率:0.1μm 
测量速度:10次/min(可调) 
测量压力:17.5±1kPa(薄膜);50±1kPa(纸张) 
注:非标可选 
接触面积:50mm2(薄膜);200mm2(纸张) 
注:非标可选 
电源:AC 220V 50Hz 
外形尺寸:300 mm (L)×275 mm (B)×300 mm (H) 
净重:33kg 

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