实现对太阳能硅块快速、无接触的缺陷检测。检测的缺陷类型包括: 裂纹和空洞、SiC杂质、 微晶聚集结构、金属沉淀。 红外光源、红外滤片、红外采集模块均为进口材料;用户在计算机中可以轻松对硅块进行探伤分析;通过红色线激光定位装置快速准确定位伤痕位置。
对现有进口红外探伤仪的若干缺点进行升级:
1、因为我采用了专业红外发射光源和红外透片,光源的照度很低,所以的设备可以持续开机运行,而不必运行2分钟后关机散热,确保工作效率、确保成像更加清晰。
2、采用了基线定位图像的计算方法,这样对硅锭的伤痕定位非常精准,可以达到0.01mm的精确度。
3、系统增加了垂直定位单元,并利用线性激光光源发射激光束,来精准快速的定位伤痕位置。
4、系统的操作步骤进行了若干优化。
另外该产品为本公司自主生产产品,各个模块以及软件均可定制!
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