硅片红外探伤系统_北京羲和阳光科技发展有限公司

硅片红外探伤系统
太阳能多晶硅晶片和单晶硅晶片的生产过程涉及到机械，湿化学，热学和电子物理过程，从硅碇上切割下的晶片，进行蚀刻，掺杂。所有这些工艺过程，以及工艺间的晶片搬运，都会引入应力，从而导致晶片的缺陷。例如微裂纹(包括硅片表层内部的微裂纹)、针孔、杂质、污垢、内部气泡等。在制作电池片以前，必须对晶片进行检测分级，稳定可靠的识别缺陷。右图的样品显示的微裂纹，由于机械拉伸引起。这类缺陷非常严重，因为裂纹就是潜在的断裂点。
晶片检测的在线和离线解决方案
本晶片检测系统依据太阳能光伏工业需求进行设计，可集成到生产线上实现在线检测，也可构建独立离线式检测系统对一批晶片的缺陷进行检测。这两种情况都不需要生产线停顿，都可在生产运转中实现测试。为了提供精确、稳定的检测结果，系统利用高分辨率的行扫描摄像头，利用增强型近红外光谱，并配备近红外光学优化透镜，利用LED光源（避免卤素光源照明的缺点），获取稳定、高分辨率图象，实现精确检测。强大功能的缺陷分析处理软件，包括信息预处理，滤波算法，以及高效的图象数据分析处理算法分辨出灰度图象非常近似的晶格和微裂纹。避免良品误判，也避免缺陷晶片混入到下一步工艺— 电池片的生产中。增加良率，确保有效的质量控制，降低了成本，从而实现了生产效率的提高。
技术参数
晶片规格 5〞~6〞/100um~250um厚度数据采集＜=1s (图象记录时间) 测试节拍＜=1.2 s （连续两片晶圆间的间隔）测试周期＜=2s（从开始检测到检测结果显示）缺陷类型微裂纹，大裂纹，针孔，杂质光学装置摄像头高分辨率线阵摄像头，4096象素分辨率 40um/象素照明 LED条形光源（近红外光）透镜高分辨率透镜电子设备 -PC 19〞工业PC，WinXP操作系统，19〞显示器 -UPS电源 PC和摄像头使用不间断电源（UPS）接口数字I/0接口，24V光耦合信号网络 10/100/1000 Mbit,RJ 45 连接头电源 115~230VAC/50-60Hz/＜1200W 尺寸测量传感器部分 400mm×500mm×500mm(宽长高)，或采用客户定制尺寸照明部分 400 mm×400mm×200mm(宽长高)，或采用客户定制尺寸