[新品] 晶硅组件自动化生产线

01 产品方案及产量

根据目前市场容量及需求预测,以建设规模为15MW/年的项目为例，生产太阳能电池组件系列规格为1~280W，具体批次规格可根据市场需求情况进行调节,市场容量不同，需求预测不同，产品方案也不同。

生产技术工艺

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太阳能电池组件封装工艺流程图

1、电池检测

2、正面焊接

3、汇流焊接

4、层压敷设

5、组件层压

6、修边

7、 装框

8、焊接接线盒

9、绝缘耐压测试

10、IV测试

11、EL测试

12、全自动分档

03主要设备

(1)主要检测设备:BIPV太阳能组件IV测试仪CT-3624、高效太阳能组件IV测试仪CT-500、高效太阳能组件IV测试仪CT-1000、太阳能组件IV测试仪CT-450

(2)主要生产设备:CT-CH-2500全自动双规串焊机、CT-HLH-200全自动汇流条焊接机、低速IBC串焊机CT-CH-1000、多主栅全自动串焊机AMS-4000、高速IBC串焊机CT-CH-3600、高速硅片激光划片机CT-HP-800、外挂式边框打标机CT-WG-150、在线打标机CT-ZX-200

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生产环境配套

产量要求不同，需要具备的生产厂房面积要求也不同。一般情况下对生产厂房的建设要求:

(1)除特殊要求外，厂房内光照度、温度、湿度、大气压力、通风排放设施应能达到一般电子产品装配用厂房要求。

(2)焊接、组件叠层、层压工作区厂房应为一般净化厂房，室温应为25°C-30°C。

(3)组件测试工位室温为25°C;2°C。依据上述要求及各工序的需要建设厂房有:原材料库房、准备车间厂房组件封装线(洁净厂房)、组件维修线(洁净厂房)、成品库等构成。

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