[新品] SMT芯片引脚成型系统

SMT芯片引脚成型系统

"ManixFP-600系列”芯片引脚成形/切角系统可以满足各种类型的芯片引脚成形/切角要求。可将平面封装芯片塑形，满足回流焊工艺要求，也可以简便且的应用于通孔和表面贴片封装芯片的成形要求。

全新“Manix FP-600系列”设备为客户提供带引线芯片的装配前预加工成型，并确保成型参数的可调性和精度。全气动式压模主机坚固可靠，包含一个大功率气缸，一套集成式模具底座，以及双重互锁按钮触发开关。只需连上80psi的气源，装上选用的单边可调或双边可调模具，即可进行批量、高可靠成型切脚生产，可提供良好的精度和一致性。
 

模具类型：
FP-2MAS双边可调单工位成型/切脚模具，一次完成芯片双边成型，切脚；
FP-1MAS-2S单边可调双工位成型/切脚模具，一次完成芯片单边成型，切脚。

FP -2MAS可调模具：可一次完成双边的成型／切脚，千分尺可调双边引脚的成型／切脚尺寸，可通过一个电子千分尺调整" D "（垂直方向***个弯角到第二个弯角的距离）的尺寸，一个数字式标尺调整切脚总长度，可通过刻度盘调整引脚切脚长度、肩宽和高度的尺寸。模具可适用于各种" F "（引脚厚度）、" R "（引脚折弯半径：标准取值为" F "引脚厚度的1.5倍）和" C "（引脚焊接面长度，不包含引脚折弯和厚度的尺寸）的芯片。

" C "引脚焊接面长度：是指引脚平面压放在线路板上部分的尺寸，不包括引脚折弯尺寸，可以将引脚焊接面设定在任何需要的尺寸（标准尺寸为1.27毫米，***小1.016毫米）

" F "引脚厚度：是指模具在下压到***低位置时，模具的下面与基座的上面之间留出的间隙（一般为***大引脚厚度），是为了使在下压成形时不产生额外的压痕而损伤引脚。实际使用的模具被设计成"引脚尖朝下"，这样可以使芯片在成形后的引脚是水平的，或者引脚的焊接面和芯片本身是平行的。所以在购买设备时，需要预先告知***大引脚厚度。引脚越小，成形后回弹越大，例如：把一个设计用于0.010引脚厚度的模具用于引脚厚度为0.007英寸的芯片成形，你将会看到回弹现象（折弯出的不是2个完全标准的90度角，而是两个近似45度的折弯角，取决于引脚材料的抗张强度和回弹系数）。

" R "折弯半径：如果折弯的引脚厚度为0.010英寸，那么标准设计的折弯半径就是0.015英寸（标准折弯半径为引脚厚度的1.5倍）。

FP -1MAS-2S单边可调双工位模具单边成型／切脚一次完成，操作时先将芯片放入芯片夹持槽内，将芯片的引脚排列整齐放入成型／切脚模具中，使用千分尺调节芯片成形的肩宽" B "和高度" D "，按压气动开关，芯片即可成形成用户所需的形状。将芯片夹具沿着滑轨推移至成型模具的右侧，使用千分尺调节芯片引脚焊接面长度，按压气动开关，这样就完成了芯片的一边的成型／切脚，取出或沿中心点旋转芯片，并重复以上步骤，即可完成芯片另一边的成型／切脚。

***新独特设计的 FP -1MAS-2S扁平封装芯片引脚成型／切脚模具，可根据回流焊接的需要对芯片的引脚进行成型／切脚。芯片的肩宽（边缘至***个弯角尺寸），高度（***个弯角至第二个弯角尺寸）和焊接面长度均可调节。模具可装配在 FP -600M气动冲压机上，采用3英寸大口径气缸，确保压力平稳，并带有左手／右手均可操作的互锁开关，用以确保操作者安全。

性能特点：

.固定式成形／切脚模具，一次同时完成所有引脚成型／切脚，满足批量生产；

.可调式成形／切脚模具，既灵活又经济，适用于不同尺寸芯片成形／切脚，节约模具成本；

.切割成形／切脚尺寸调节可显示到千分之一英寸（0.0254mm)，确保***高精度和一致性；

. SMC 阀门及管件，气动技术市场的引领者；

.基座更宽基座的专用模具坚固装置，便于快速更换，可定制更大模具。