高速硅片激光划片机CT-HP-800,适用于太阳能单晶/多晶硅片四边、圆角或倒角的切割,将硅片切割成1/2和1/3片。设备集成PLC、激光器、传感器、伺服等各种先进的自动化技术,实现硅片的上料、检测、划片、下料装盒的全自动加工。***大优势在于切割基本无激光损伤。独特的机械结构设计及工艺,让硅片划片后边缘光洁、表面无尘、媲美原片。
性能特点
全自动加工 机械定位 无尘操作
无激光损伤 无隐微裂纹 无热影响区
中步擎天新能源(湖北)有限公司
一、整线交钥匙工程:提供完整的产线解决方案,从项目评估到设备安装调试、人员培训、陪产等多维度解决客户的烦恼;
二、高性价比:具有很大的成本优势,源头工厂直接生产发货,通达全球;
三、兼容性广:除常规晶硅组件生产线外,还可以做轻质组件生产线、非标组件生产线和BIPV组件生产线,全方位涵盖当前市场主流需求组件;
四、强大的资源整合能力:为客户解决供应商端面不足的问题,整线交付即设备和供应链交付,无运转生产的后顾之忧