外延清洗机

技术特点

高度自动化设计：现代外延清洗机通常采用高度自动化的设计，能够实现精确控制和远程监控，提高操作效率和安全性。

排风系统与漏液检测：设备设计有排风系统和漏液检测系统，便于维护，提高了设备的安全性和可靠性。

模块化系统集成：外延清洗机采用模块化系统集成技术，使得设备结构紧凑、安全，且腔体独立密封，具有多种功能。

一些常见的外延清洗机参数：

可处理晶圆尺寸：

不同型号的外延清洗机可处理不同尺寸的晶圆。例如，华林科纳（江苏）CSE-外延片清洗机设备可处理2”-12”的晶圆。

可处理晶圆材料：

能够处理多种晶圆材料，如硅、砷化镓、磷化铟、氮化镓、碳化硅、铌酸锂、钽酸锂等。

清洗方式：

常见的清洗方式包括槽式清洗、单片式清洗和枚叶式清洗。其中，单片式清洗装置与浸渍槽式相比，晶片表面的微粒数更少，

技术特点：

系统洁净性技术：确保清洗过程的洁净度，减少杂质和颗粒的引入。

匀性技术：保证晶圆在清洗过程中受到均匀的处理，提高清洗效果的一致性。

模块化系统集成技术：使设备结构紧凑、安全，便于维护和升级。

自动传输及精确控制技术：实现自动化操作，提高生产效率和安全性。

应用领域：

外延清洗机广泛应用于集成电路、声表面波（SAW）器件、微波毫米波器件、MEMS器件、先进封装等领域。

控制系统：

采用工控机控制，其他附件：

可能配备水、气***左右各两套，便于操作人员进行额外的清洗或处理工作。

废液排放与环保性能：

具备废液排放管路，部分设备采用磷酸可回收方式，降低药液的使用成本，同时也符合环保要求。