纳米氧化锌半导体浆料催化剂研磨分散机,纳米金属氧化物材料高速研磨分散机,新型半导体材料高速研磨分散机,在线式高速研磨分散机
纳米氧化锌是一种多功能性的新型无机材料,其颗粒大小约在1~100纳米。由于晶粒的细微化,其表面电子结构和晶体结构发生变化,产生了宏观物体所不具有的表面效应、体积效应、量子尺寸效应和宏观隧道效应以及高透明度、高分散性等特点。近年来发现它在催化、光学、磁学、力学等方面展现出许多特殊功能,使其在陶瓷、化工、电子、光学、生物、医药等许多域有重要的应用价值,具有普通氧化锌所无法比较的特殊性和用途。纳米氧化锌在纺织、涂料等域可用于紫外光遮蔽材料、抗菌剂、荧光材料、光催化材料等。由于纳米氧化锌一系列的优异性和十分诱人的应用景,因此研发纳米氧化锌已成为许多科技人员关注的焦点。
氧化锌是一种半导体催化剂的电子结构,在光照射下,当一个具有一定能量的光子或者具有超过这个半导体带隙能量Eg的光子射入半导体时,一个电子从价带VB激发到导带CB,而留下了一个空穴。激发态的导带电子和价带空穴能够重新结合消除输入的能量和热,电子在材料的表面态被捕捉,价态电子跃迁到导带,价带的空穴把周围环境中的羟基电子夺过来使羟基变成自由基,作为强氧化剂而完成对有机物(或含氯)的降解,将病菌和病毒杀死。
所谓纳米分散是指采用各种原理、方法和手段在特定的液体介质(如水)中,将干燥纳米粒子构成的各种形态的团聚体还原成一次粒子并使其稳定、均匀分布于介质中的技术。纳米粉体的表面改性则是在纳米分散技术基础上的扩展和延伸,即根据应用场合的需要,在已分散的纳米粒子表面包覆一层适当物质的薄膜或使纳米粒子分散在某种可溶性固相载体中。经过表面改性的纳米干粉体,其吸附、润湿、分散等一系列表面性质都会发生变化,一般可以自动或易分散在特定的介质中,因此使用非常方便。现有的纳米金属氧化物的工业合成方法,一般为直接沉淀和均匀沉淀法,然而采用直接沉淀法合成的纳米金属氧化物粒径分布较宽,分散性差,洗除阴离子较为困难;采用均匀沉淀法则反应时间长,能耗大。因此,还需要开发新型的合成纳米金属氧化物的方法。
研磨分散机,顾名思义,是研磨机和分散机的结合体。它是经过依肯众多实验并总结后全新研发出的一类设备,是在传统胶体磨的基础上进行改进,添加了分散机的分散盘,使其在胶体磨研磨转子的高速(高转速21000转)研磨作用下瞬间进入分散盘中进行高剪切分散,同时由于在整个过程中除了有高速研磨作用及高剪切分散作用下,物料还同时承受着高频的液力剪切、离心挤压、液层摩擦、撞击撕裂和湍流等多种作用力,因此经IKN上海依肯研磨分散机研磨分散后浆料是均一、稳定、精细的高品质产品!
传统的高速分散机(转速2930转)也即是高速搅拌机,是将搅拌机插入罐中对物料进行高速搅拌,由于这只是一个局部的搅拌,剪切中作用力弱、对物料的剪切频率少,因此常会抱团、分层、分散不均,影响产品品质及性能,而上海依肯高速纳米研磨分散机是将物料进行一个全局充分的混合分散剪切,物料从储料罐中进入到工作腔体进行360度高频次的剪切、分散、撞击、摩擦,因此物料更细、分散稳定性更好。当然还有设备加工经度、物料粘稠度、物料原始粒径、温度、是否有添加剂等众多影响因素。
CMSD高速研磨分散机选型表:
高速研磨分散机 |
流量*
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输出
|
线速度
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功率
|
入口/出口连接
|
类型
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l/h
|
rpm
|
m/s
|
kW
|
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CMSD 2000/4
|
300
|
14,000
|
41
|
4
|
DN25/DN15
|
CMSD 2000/5
|
1000
|
10,500
|
41
|
11
|
DN40/DN32
|
CMSD 2000/10
|
4000
|
7,200
|
41
|
22
|
DN80/DN65
|
CMSD 2000/20
|
10000
|
4,900
|
41
|
45
|
DN80/DN65
|
CMSD 2000/30
|
20000
|
2,850
|
41
|
90
|
DN150/DN125
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CMSD2000/50
|
60000
|
1,100
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41
|
160
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DN200/DN150
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*流量取决于设置的间隙和被处理物料的特性,同时流量可以被调节到大允许量的10%。
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1 表中上限处理量是指介质为“水”的测定数据。
2 处理量取决于物料的粘度,稠度和终产品的要求。
3 如高温,高压,易燃易爆,腐蚀性等工况,必须提供准确的参数,以便选型和定制。
4 本表的数据因技术改动,定制而不符,正确的参数以提供的实物为准。
5 本系列机型具有短程送料能力,无自吸功能,须选用高位进料;物料粘度或固含量高导致不能正常进料和输送时,须选用压力或输送泵进料或送料,输送泵的压力和流量与被选机型相匹配。
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