PCBA高密度防护涂层(Parylene C)

    随着电子设备小型化与高密度化发展，PCBA的防护需求面临严峻挑战。传统液体涂料（如环氧树脂、有*硅等）因工艺局限性，难以满足新一代电路组件的精密防护需求，而派瑞林纳米镀膜技术凭借其*特优势，正成为行*突破瓶颈的关键解决方案。

一、传统液体涂料的痛点

覆盖不均：液体涂料的粘度和表面张力导致棱角、缝隙处涂层过薄，需多次涂覆才能勉强达标。

厚度冗余：为弥*覆盖缺陷，涂层厚度常需＞0.1mm，但过厚材料易引发散热不良和应力开裂。

防护不足：即便增厚，仍难以阻挡盐雾、湿气对微型焊点和贴片元件的渗透腐蚀。

二、派瑞林纳米镀膜的核*突破

派瑞林涂层采用化学气相沉积（CVD）工艺，以气态活性对二*苯单体为原料，在真空环境下实现分子级渗透与聚合。其技术优势包括：

纳米级均匀覆盖：气态分子可穿透微米级缝隙，在PCB基板、元器件底部及引脚间隙形成纳米级*薄无死角防护层。

*致防护性能：耐盐雾＞1000小时，绝缘电阻保持率＞9*0%（传统涂层＜50%）。

耐温范围 -200℃~200℃，适应高频器件散热需求。

工艺*效环保：单次沉积完成，无*多次涂覆或后固化，减少能耗与VOCs排放。

三、应用与效益

四、未来趋势

随着物联网、AI芯片与柔性电子的普及，派瑞林技术将进一步向*薄与功能复合化（如导热、电磁屏蔽）发展，为高密度电子防护提供*优路径。

派瑞林涂层以纳米级精度重构PCBA防护逻辑，为小型化电子设备提供“隐*铠甲”。若您的产品面临防护瓶颈，不妨探索这一创*技术的潜力！