剥离强度和剪切强度测试仪(STML-FD2020)

STML-FD2020薄膜力学断层扫描测试仪是一款高精度检测设备，专用于薄膜材料的剪切强度与剥离强度测试

与传统PEEL剥离测试设备相比，该设备能够测量薄膜内部不同深度的剪切强度以及薄膜与基材间的剥离强度，测试结果稳定可靠，重复性和再现性。

核心功能：

1、多尺度力学测试：支持薄膜的剥离强度与不同深度剪切强度测试，可全面分析力学性能

2、测控系统：采用高灵敏度检测元件与稳定控制系统，确保数据可靠、重复性，  检测精度1μm

3、原位显微观察：应用高清相机实时观察剥离与剪切过程，清晰呈现界面变化细节

4、智能测试平台：电脑软件控制，操作简单直观，降低人为操作误差

5、数据管理分析：实时采集与保存数据，支持历史数据查看与深度分析

极片不同深度剪切强度测试

通过对比同一极片不同深度的剪切强度，可以评估粘结剂在不同深度的分布情况。测试结果表明，20微米深度处的剪切强度显著高于40微米和60微米处，而40微米与60微米处的剪切强度差异较小。这说明粘结剂在极片表层(20微米处)比中间层含量高。可能的原因是在涂布烘干的过程中，部分粘结剂随着溶剂的快速蒸发被迁移到极片表层，造成极片不同深度粘结剂的分布不均匀，影响电池性能。通过优化浆料固含量、涂布的烤箱温度和速度等工艺参数，提高粘结剂分布的均匀性，降低粘结剂的添加量，提高电池性能。

不同配方的电极剥离强度对比

通过对比不同配方浆料的剥离强度测试结果，可以定量评估敷料与集流体的界面结合性能，定性评估极片的柔韧性。测试表明，样品A的剥离强度***大，且剥离形态呈现崩裂状，说明敷料与集流体之间的黏附性强，界面结合力高。同时极片柔韧性差，测试过程中敷料内聚力被破坏，不断发生断裂，导致剥离力波动非常大。样品B的剥离强度和崩裂幅度介于样品A和样品C之间。样品C的剥离剥离强度***低，但是过程较为稳定，剥离形态表现为敷料与极片之间的连续层状剥离，说明敷料与集流体的界面结合较弱，但是极片柔韧性***好，未发生明显的浆料内聚破坏。这一结果可为电极配方、极片压实密度的设计和优化提供重要依据。

使用设备操作简便，适用于实验室及科研机构对薄膜材料的力学性能研究与分析，为材料研发和工艺优化提供数据支持，同时该设备还适用生产线对薄膜材料的品质检测。

薄膜力学测试仪以的性能、创新的技术与广泛的适用性，成为薄膜材料力学检测领域的产品。无论是科研探索的阵地，还是工业生产的质量管控环节，它都能为您提供、可靠的检测解决方案。选择善思创兴薄膜力学测试仪，就是选择与同行，与创新共进，开启薄膜材料力学性能检测的新篇章