无损、高精度 自动化激光 曜华激光激光无损划片机、半导体光伏

一、产品定位

曜华无损激光划片机是一款专为高精密、易损材料打造的激光加工设备，基于脉冲激光冷加工 + 无损能量调控技术，在实现高精度切割、开槽、划片的同时，***大限度降低材料损伤（无裂纹、无崩边、无热变形），适配半导体、光伏、电子制造等领域对 “加工质量零损耗” 的严苛需求，成为高端芯片、超薄硅片、柔性电子元器件等精密产品的核心加工装备，助力客户提升高附加值产品良率与市场竞争力。

二、核心系列与无损技术亮点

（一）主力型号及无损特性

（二）核心无损技术优势

1. ***低损伤工艺：采用短脉冲激光冷加工技术，搭配 YOHA-NoDamge 能量调控算法，精准控制激光峰值功率与脉冲宽度，热影响区（HAZ）***小可达 8μm，避免脆性材料产生微裂纹、金属材料热变形，加工后材料力学性能无衰减；

2. 高精度无损定位：搭载 YOHA-Smart 无损定位系统，重复定位精度≤±5μm，激光光斑直径***小 10μm，配合视觉引导自动补偿，确保细微结构加工时 “精准切入、无多余损伤”；

3. 智能无损适配：YOHA-Laser Control 软件内置 150 + 材料无损加工参数库（含超薄硅片、柔性基板、蓝宝石等易损材料方案），支持加工路径避伤规划、能量动态调节，新手也能快速实现无损加工；

4. 多易损材料兼容：适配 0.1-3mm 超薄硅片、蓝宝石、陶瓷基板、柔性 PCB、超薄金属箔等易损材料，尤其擅长解决脆性材料 “划片易崩边”、柔性材料 “加工易变形” 等行业痛点；

5. 稳定无损保障：核心部件采用进口脉冲激光发生器（寿命≥10 万小时），搭配一体化防尘防震机身，加工过程无振动干扰，确保批量生产时的无损一致性（损伤率≤0.1%）。
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三、关键无损技术参数

四、无损加工核心应用场景

• 半导体领域：高端芯片无损划片、IC 封装精密切割、半导体超薄基板开槽（无裂纹风险）；

• 光伏领域：PERC/PERT 超薄硅片裁切（厚度≤120μm）、光伏电池片无损划片、组件柔性边框加工；

• 电子制造：柔性 PCB（FPC）无损分板、微型电子元器件成型、OLED 屏专用材料切割；

• 新材料加工：超薄陶瓷基板（厚度≤0.3mm）划片、蓝宝石窗口无损切割、石英玻璃精密开槽。

五、产品核心价值

  曜华无损激光划片机以 “零损伤、高精度、高稳定” 为核心，通过无损技术降低高附加值材料损耗（损耗率≤0.1%），减少后续修复工序成本，适配从研发到量产的全场景无损加工需求，为半导体高端制造、光伏高效组件、柔性电子等新兴领域提供兼具技术先进性与性价比的精密加工解决方案，助力客户突破易损材料加工瓶颈。