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硅块厚度激光测量仪(WS017)

硅块厚度激光测量仪
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· 无锡上机数控股份有限公司 [江苏省] 加为商业伙伴
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联系人: 杨建良
所在城市: 江苏省 无锡市
详细地址: 滨湖区南湖中路158号
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详细信息  

机床用途与性能特征 

·本仪器适用于太阳能行业,能对切方(线切方/锯切方)后单/多晶硅或经过磨面+抛光的单/多晶硅硅块的厚度起到精确的测量,可用作检验和测量。为下道工序提供方便,提高了硅块切片成品率。为太阳能行业的发展提供了先进的测量仪器。 

·十字滑台设计(采用2组高刚性直线导轨),可前后左右滑动,具有刚性高、吸震、抗震性好、操作简便等优点。 

·数据采集采用日本基恩士激光位移传感器及触摸式显示屏。 

·本仪器测量精度高,测量精度可达0.01mm。

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