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导热硅脂散热膏

导热硅脂散热膏
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K-5211 导热硅脂采用进口原料和配方生产,使用导热性和绝缘性良好的金属氧化物与有机硅氧烷复合而成的

膏脂状物。产品具有***的导热性,良好的电绝缘性,较宽的使用温度(工作温度-50℃~+200℃),很好的使

用稳定性,较低的稠度和良好的施工性能。本品无毒、无腐蚀、无味、不干、不溶解。

用途:

广泛用于电子、电器、元器件的散热,填充或涂覆,以导出元器件产生的热量。如CPU 与散热器填隙、大功

率三极管、可控硅元件、二极管与基材(铝、铜)接触的逢隙处的填充、视机功放管及散热片之间、半导体制

冷等。降低发热元件的工作温度。

技术性能:

性能名称 测试值

外观 白色膏状物

针入度(1/10mm,25℃) 260~300

比重(g/cm3) 1.9~2.1

油离度(%。200℃,8h) ≤2.0

挥发份(%。200℃,8h) ≤2.0

击穿电压强度(kv/mm) ≥10

体积电阻(Ω.cm) 4×1014

导热系数(w/m·k) ≥1.2

使用方法:

清洗待覆表面,除去油污,然后将导热硅酯直接挤出,均匀的涂覆要待涂覆表面即可。涂覆方式可根据需要采

用刷涂、刮涂或滚涂。

注意事项:

施工表面应该均匀一致,涂覆时并不是涂的越多越好,而是在保证填满面间隙的前提下,涂覆薄薄一层即可。

包装规格: 1.0kg/罐、100g/支,也可根据用户需要商定。

贮存:贮存于阴凉干燥处, 25℃以下贮存期为一年。

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