微型镀锡铜带

镀锡铜带在使用过程中沉积速度缓慢的主要原因

        硫酸亚锡是光亮镀锡铜带溶液中的主盐，提供锡离子来源，其含量对镀层和镀锡过程中允许的电流密度有较大的影响，在允许范围内提高亚锡离子浓度可相应提高阴极电流密度，有利于加快镀层的沉积速度，相应地提高生产效率。但当超过工艺规范要求，亚锡离子浓度过高或过低时对镀层质量会有如下的不良影响。

　　（1）硫酸亚锡含量过高时出现的主要症状：镀液分散能力降低；镀层结晶粗糙、色泽暗淡；光亮区范围变窄。

　　（2）硫酸亚锡含量过低时出现的症状：允许的电流密度范围明显缩小；镀层沉积速度缓慢；生产效率相应降低；镀层容易烧焦。本故障原估计是电流密 度过大引起的，但又考虑到锡镀层并不粗糙，且电流密度调小后这一现象也未见改观，因此进行化验分析。发现硫酸亚锡含量已低于30g/L，检查发现阳极已钝 化。原来溶液中锡含量的降低是阳极钝化引起的，据进一步分析，阳极钝化原是该阳极由杂锡自熔浇铸的。故当阳极锡头回炉时要用专用锅，不可与其他金属熔化锅 混用，并要仔细检查，以免与锡近似的镉、铅、锌等金属混入。

　　由此可见，镀锡工艺中保持阳极纯度的重要性。

　　锡阳极的纯度应不低于99.9％，否则除易引起钝化之外，还会污染镀液。为此阳极板还必须用阳极袋套，来阻止阳极泥污染溶液。