KH2612、KH2201导热硅脂简介
KH2612、KH2201是用于高功率电子元件和散热片之间的高导热硅脂。本产品的导热性能好,可使需冷却的电子元件表面和散热器之间紧密接触、减小热阻,可快速有效地降低电子原件的温度,从而延长电子元件的使用寿命并提高其可靠性。
KH2612、KH2201导热硅脂特性及应用
特性:
﹒热阻低、导热性能好
﹒优越的耐高低温性,高温下不流淌,不易沉降
﹒优良的电气绝缘性能
﹒优良的长期可靠性
﹒无毒无味,通过ROSH认证
应用:
本品广泛用于敏感电子元器件的热传导,如大功率管、二极管、可控硅、变频器模块等各种散热器件。本品在敏感电子元器件与散热基材之间形成良好的导热通道。
KH2612、KH2201导热硅脂具体性能参数
性能测试Property
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KH2612
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KH2201
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单位Unit
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测试标准Test Method
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颜色
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白色
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白色
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Visual
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气味
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无
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无
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----
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----
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导热系数
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1.2
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2.2
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W/m.k
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ASTM D5470
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热阻(50psi)
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0.12
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0.10
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℃·in2/W
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ASTM D5470
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比重
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2.2
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2.5
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g/cm³
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ASTM D5347
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介电强度
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>5
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>5
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Kv/mm
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ASTM D149
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体积电阻率
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1012
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1012
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Ω.cm
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ASTM D257
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挥发率
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<0.5
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<0.5
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%
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200℃ 240h
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油离度
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<1.0
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<1.0
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%
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200℃ 240h
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长期使用温度
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-50~200
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-50~200
|
℃
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以上数据由深圳市新科环电子有限公司实验室测量所得,该实验室保留***终解释权。
包装说明
针管装:0.5g~50g
软管装:30g~200g
罐 装:500g, 1000g, 2000g
桶 装:5kg, 10kg, 20kg