◎具有高导热性:高达 55W/m-k |
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◎非常长的开启时间 |
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◎替换焊接剂-消除了铅(Pb)金属与电镀要求 |
◎电阻率低至 4.0μΩ.cm |
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◎室温下运输与储存 -不需要干冰 |
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◎对调配与/或丝网印刷具有优良的流动性 |
◎极微的渗漏 |
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物理属性: |
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25℃粘度,kcps 千周(秒) 10 rpm(每分钟转数), |
#度盘式粘度计: 30 |
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触变指数,10/50 rpm 25℃: 2.2 |
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保质期:0℃保 6 个月, -15℃保 12 个月 |
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银重量百分比: 85% |
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银固化重量百分比 : 89% |
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密度,g/cc : 5.5 |
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加工属性(1): |
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电阻率:μΩ.cm:4 |
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粘附力/平方英寸(2): 3800 |
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热传导系数,W/moK 55* |
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热膨胀系数,ppm/℃ 26.5* |
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弯曲模量, psi 5800* |
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离子杂质:Na+,Cl-,K+,F-, ppm <15 |
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硬度 80 |
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冲击强度 大于 10KG/5000psi |
瞬间高温 260℃ |
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分解温度 380℃ |
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