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一、工作条件
1. 阳光下无遮挡之户外环境 2. 工作温度:-20℃-+85℃
二、 测试条件光照强度:1000W/M2,25℃,AM1.5 输出功率误差:±5%
三、产品主要材料及材质 1. 晶片:单晶/多晶(硅片) 2. 封装材质:抗紫外线、耐变黄、高透明EVA胶、PET薄膜 2. 封装材质:高透光、固化后硬度,电气性能特佳环氧树脂 3. 封装工艺:胶封 4. 底板材料:抗变形、高强度PCB板 物理特性 外观无明显变形,外表无缺陷,光泽度好,透明。底板漏胶少。
浙公网安备 33010602000811号