导热泥(KH-D212)_新科环电子有限公司

KH-D212导热泥简介

KH-D212系列导热泥系用于电子装置中的导热材料，具有优良的导热性能。本产品的粘度较高，比硅脂硬一些，用户可按需求捏成各种形状，填充于需冷却的电子元件与散热器/壳体等之间，使其紧密接触、减小热阻，快速有效地

降低电子器件的温度，从而延长电子产品的使用寿命并提高其可靠性。在电子产品生产、装配及维护过程中，本产品更易于操作。批量生产也可：1：成条切段 2：模子成片成型：点胶机点胶

KH-D212导热泥特性

高导热，低热阻

具有和橡皮泥一样的可塑性，非常适用于填充厚度变化大的产品

优越的耐老化性能

低应力、低模量、自带粘性，

优越的耐高温性，极好的耐气候、耐辐射

优越的化学和机械稳定性

KH-D212导热泥应用

广泛地应用于LED、LCD、高导热需求的模快、功率转换设备、器件、高速缓冲存储器、密封的集成芯片、固态继电器和桥型整流器及工业电子设备等领域。

KH-D212系列导热泥具体性能参数表

项目 Items		单位 Unit	参数值 Metric value	测试方法 Testing method
结构参数 Configuration parameter	形态 Form	—	橡皮泥状 Putty	目视 Visual
	颜色 Color	—	浅灰色 Grey	目视 Visual
	密度 Density	g/cm³	2.8	ASTM D792
电气参数 Electric parameter	击穿电压 Breakdown Voltage	kV/mm ac	6	ASTM D149
	介电常数(1KHz) Dielectric constant	—	5.0	ASTM D150
	体积电阻 Volume Resistivity	Ω·cm	10¹²	ASTM D257
热性能参数 Parameter of Thermally Conductive property	导热系数 Thermal Conductivity	W/m·K	2.0	ASTM D5470
热性能参数 Parameter of Thermally Conductive property	热阻抗 Thermal Impedance	℃·in²/W	0.63	ASTM D5470 （T=1mm）
可靠性 Reliability	挥发份 Volatility rate	%	<1.0	200℃，240H
	使用寿命 Working life	year	15	—
	工作温度 Continuous using temp	℃	-60-200	—

[促销] 导热泥(KH-D212)