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[新品] 导热硅胶
TIF™100 系列 导热硅胶是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热 ...
更新:2020-10-16
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[新品] 导热相变化材料(TIC800)
TIC™800P系列导热相变化材料是一种高性能低熔点导热相变化材料。在温度50℃时，TIC™800P导热相变化材料开始软化并流动，填充散热片和积 ...
更新:2020-04-01
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[新品] 导热硅胶(TIF500S)
TIF™500S 系列 导热硅胶,导热矽胶是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整 ...
更新:2020-04-01
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[新品] 导热硅脂(TIG780)
TIG™780-10导热硅脂,导热膏产品是呈膏状的高效散热产品，填充在电子组件和散热片之间，它能充分润湿接触表面，从而形成一个非常低的热 ...
更新:2020-04-01
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[新品] 导热绝缘材料导热矽胶布散热(TIS800K)
TIS™800K系列导热绝缘材料,导热矽胶布产品是一種在聚酰亚胺薄膜上塗佈陶瓷混合填充相低熔點材料的高熱傳導性及高介電常數的绝缘墊片。 ...
更新:2020-04-01
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[新品] 柔性石墨烯均热材料(TIR200)
TIR200柔性石墨烯均热材料是一种超薄重量轻的石墨烯薄膜，具有极高的热导率帮助释放和扩散所产生的热量或热源如CPU。 产品特性》极高导 ...
更新:2020-04-01
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[新品] 导热双面胶(TIA800FG)
TIA™800FG系列导热双面胶,散热双面胶产品大量应用于粘接散热片到微处理器和其它的功率消耗半导体上，这些胶带具有极强的粘合强度，并且 ...
更新:2020-04-01
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[新品] 兆科导热塑料(TCP™100-50-01A)
TCP™100-50-01A导热塑料是因应普通外观机构件而研发的导热塑料，它兼具了优异的热传导效能并减轻了一般铝制件50% 的重量; 产品特性良好 ...
更新:2020-04-01
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[新品] 双组份环氧树脂灌封(TIE280-25AB)
TIE™280-25AB是一种双组份、高导热性、可室温固化、较长工作时间、有防火性能的环氧树脂灌封胶。它特别适用于电容器，小型电子器材的灌封。
更新:2020-04-01
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导热相变化材料(TIC™800G)
TIC™800G系列导热相变化材料是一种高性能低熔点导热相变化材料。在温度50℃时，TIC™800G导热相变化材料开始软化并流动，填充散热片和积 ...
更新:2020-04-01
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导热相变化材料(TIC™800A)
TIC™800A导热相变化材料是一种高性能低熔点导热相变化材料。在温度50℃时，TIC™800A导热相变化材料开始软化并流动，填充散热片和积体电 ...
更新:2020-04-01
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导热泥|导热粘土(TIF100-35)
TIF ™100-35 是一种软硅凝胶间隙填充垫。这硅凝胶混合了填料，加上独特配方，使其拥有有良好导热性能，亦保留了其极软的特性。因为TIF™ ...
更新:2020-04-01
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硅胶泡棉密封垫(Z-FOAM800)
Z-FOAM800系列是兆科公司的硅胶发泡材料专用高温高压密封中的应用.我们有不同的厚度和硬度,提供材料灵活的选择.同时也可与玻璃纤维加固 ...
更新:2020-04-01
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