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球形银粉(Ag-SXXXX)
可以提供粒径300nm~4μ不等的球形银粉。用于制备厚膜导体浆料,如多层元件和线路板(如LTCC)的内外电极,PDP、HIC、太阳能电池等银导体浆料。
更新:2024-04-17
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[新品] 1微米铁镍合金粉(NiFe50%-GB1001)
适用于电感领域,可提供300纳米-1微米的球形铁镍合金粉,Fe含量20%或50%可调。其他规格如NiFe-GB0801、NiFe-GB0601、NiFe-GB0501、NiFe ...
更新:2024-04-17
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银包铜粉(Ag@Cu)
银包铜粉,可提供银含量20-30%的粒度在1-3.5微米的球形银包铜粉,可用于HJT等浆料领域。
更新:2024-04-17
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