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3D打印金属粉末 3D打印金属粉末
3D打印金属粉末适用于精度和光洁要求高的3D打印金属器件。
更新:2017-05-27
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铜锰合金粉 铜锰合金粉(CuMn-GB1025)
铜锰合金粉粒径分布窄,抗氧化好,TCR稳定
更新:2017-05-27
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铜锰合金粉 铜锰合金粉(CuMn-GB1015)
铜锰合金粉用于制备晶片电阻器正面、侧面电极的电子浆料,可取代Ag-Pd贵金属浆料。
更新:2017-05-27
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铜镍合金粉 铜镍合金粉(CuNi-GB1001)
铜镍合金粉球形状,粒径均匀,分散性好
更新:2017-05-27
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铜镍合金粉 铜镍合金粉(CuNi-GB0501)
铜镍合金粉用于制造多层陶瓷电容器(Multi-Layered Ceramic Capacitor)的终端和内部电极、电子元件的电子浆料等。
更新:2017-05-27
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银包镍粉 银包镍粉(NiAg-GB0501)
银包镍粉粒径均匀,分散性好,球形状
更新:2017-05-27
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银包镍粉 银包镍粉(NiAg-GB0301)
银包镍粉用于制造导电料浆、导电印刷油墨、导电薄膜、高温密封接料浆,可以代替银粉用于电子行业上。
更新:2017-05-27
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银包铜粉 银包铜粉(CuAg-GB1000)
银包铜粉导电性好,分散性好,抗氧化性好
更新:2017-05-27
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银包铜粉 银包铜粉(CuAg-GB0500)
银包铜粉用于制备导电浆料、导电印刷油墨、导电胶、薄膜开关等中低温料浆,可以代替银粉用于电子行业上。
更新:2017-05-27
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银粉 银粉(Ag-GB0800)
银粉填充性好,收缩率小,结晶度高
更新:2017-05-27
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银粉 银粉(Ag-GB0400)
银粉用于制备烧结型厚膜导体浆料,如多层元件和线路板(如LTCC)的内外电极,PDP、HIC、太阳能电池等银导体浆料。
更新:2017-05-27
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铜粉 铜粉(Cu-GB0501)
铜粉结晶度高,粒径均匀,分散性好
更新:2017-05-27
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铜粉 铜粉(Cu-GB0301)
铜粉用于制造多层陶瓷电容器(Multi-Layered Ceramic Capacitor)的终端和内部电极、电子元件的电子浆料等。
更新:2017-05-27
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镍粉 镍粉(Ni-GB0151)
镍粉氧化温度高,球形状,结晶度高
更新:2017-05-27
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镍粉 镍粉(Ni-GB0080R)
镍粉用于制造多层陶瓷电容器(Multi-Layered Ceramic Capacitor)的内部电极及其电子元件的电子浆料、镍电池、蓄电池、催化剂、磁流体 ...
更新:2017-05-27
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