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晶体硅太阳能电池铝浆 晶体硅太阳能电池铝浆(SP788X)
SP788X是一种专为晶体硅太阳能电池背电场而设计的环保型导电铝浆,与晶体硅片实现完美的热膨胀匹配,具有优异的印刷性能、色泽纯净、表面细腻平滑、附着力高、弯曲度低和转换效率高的优点。SP7881 弯曲度小于1.2mm , 综合性...
更新:2014-02-09
·湖南利德电子浆料有限公司
主营:晶体硅太阳能电池铝浆,晶体硅太阳能电池背面,晶体硅太阳能电池正面,不锈钢基板电子...
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晶体硅太阳能电池背面电极银浆 晶体硅太阳能电池背面电极银浆(SN928X)
SN928X是一种专为晶体硅太阳能电池(n+型)背面电极而设计的无铅导电银浆。在高温烧结过程中能与晶体硅片形成良好的欧姆接触,并且在共烧时与背面铝浆能够良好的匹配,具有印刷性能好,接触电阻小,可焊性和耐焊性好等特点...
更新:2014-02-09
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晶体硅太阳能电池正面电极银浆 晶体硅太阳能电池正面电极银浆(SN908X)
SN908X是一种专为晶体硅太阳能电池(n+型)正面电极而设计的无铅导电银浆。在高温烧结时导电银浆中导电组分能有效穿透SiNx减反膜层与硅片形成良好的欧姆接触,具有印刷性能好,接触电阻小,分辨率高、高宽比大,填充因子高...
更新:2014-02-09
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钯银导体浆料 钯银导体浆料(DT08XX)
DT08XX系列导体浆料是一种环保型钯银导体浆料,不含铅、镉等有毒元素,符合欧洲RoHS指令(2002/95/EC),具有附着力强、耐焊性和抗银离子迁移性好,表面坚韧耐磨,适用于高性能厚膜集成电路、汽车电子、军用品等特种电路的...
更新:2014-02-09
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高温导电银浆 高温导电银浆(DT850X)
DT850X是一种通用型高温导体浆料,不含铅、镉等有毒元素,符合欧洲RoHS指令(2002/95/EC),具有附着力强、耐焊性和抗老化性能良好、导电性能好等特点,适用于各类陶瓷基板,广泛应用于厚膜电路、厚膜加热器、片式元件、臭...
更新:2014-02-09
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中温导电银浆 中温导电银浆(DT550X)
DT550X是一种通用型中温导电银浆,不含铅、镉等有毒元素,符合欧洲RoHS指令(2002/95/EC),具有附着力强、耐焊性和抗老化性能良好、导电性能好等特点。DT550X适用于氧化铝陶瓷基片及石英玻璃基片,适合片式元器件、各类消...
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电阻浆料 电阻浆料(DZ430XXXX)
DZ430XXXX系列是为不锈钢基板厚膜电热元件设计的低方阻电阻浆料,具有承受功率密度大、精度高和重烧稳定性好等特点。DZ430XXXX系列的方阻范围从50 m?/□到500 m?/□,电阻温度系数的范围从300ppm/°C到3300 ppm/°C,同一电阻温...
更新:2014-02-09
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不锈钢基板介质浆料 不锈钢基板介质浆料(JZ4301)
JZ4301是专为430铁素体不锈钢(1Cr17)基板设计的绝缘介质浆料,其热膨胀系数与钢板完美的匹配,具有绝缘强度高,变形量小,附着力强,印刷性能良好等特点,且不含任何有毒元素,符合欧洲RoHS指令(2002/95/EC)。LEED JZ43...
更新:2014-02-09
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导体浆料 导体浆料(DT4306A)
DT4306A是专为不锈钢基板厚膜电路设计的环保性导体浆料,不含有毒元素,符合欧洲RoHS指令(2002/95/EC),具有附着力强、耐焊性和抗老化性能良好、方阻小、印刷性能良好等特点。DT4306A也可用于陶瓷基片,适合制作环保型片...
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铝基板介质浆料 铝基板介质浆料(JZ 3003X)
JZ3003X铝基板介质浆料是一种专为3003或3103铝基板设计的环保型绝缘浆料。其与铝基板实现了完美的热膨胀匹配,印刷3层烧结膜可以达到80微米以上,击穿电压可超过1800VAC,应用于LED铝基板、铝基板厚膜电热电阻元件等不同应...
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导体浆料 导体浆料(DT550X-711F)
DT550X-711F是一种专为金属铝基板厚膜电路和微晶玻璃基板厚膜电热元件设计的中温导电银浆,不含铅、镉等有毒元素,符合欧洲RoHS指令(2002/95/EC),具有烧结温度低、附着力强、耐焊性和抗老化性能良好、导电性能好等特点。
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电阻浆料 电阻浆料(DZ551X)
DZ551X系列电阻浆料是专为金属铝基板厚膜电路和微晶玻璃基板厚膜电热元件设计的低方阻电阻浆料,不含铅、镉等有害元素,符合欧盟RoHS指令(2002/95/EC)要求,具有烧结温度低、承受功率密度大、精度高和重烧稳定性好等特点...
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钌系电阻浆料 钌系电阻浆料(DZ06XX)
DZ06XX系列电阻浆料是环保型的钌系电阻浆料,不含铅、镉等有害元素,符合欧盟RoHS指令(2002/95/EC)要求,具有电阻稳定性好、重复性好和工艺敏感性低的特点,该系列电阻浆料一般用于制作高性能厚膜电路和电阻网络。
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高温包封浆料 高温包封浆料(FG850X)
FG850X系列浆料是一种用作覆盖或层间绝缘的无铅环保型高温包封介质浆料,可以与各类陶瓷基片良好匹配,与陶瓷基片上银、金导电带和铂、钌系电阻体的匹配兼容性好。烧成温度范围较宽,烧成膜面光亮、平滑,具有附着力强,介...
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中温包封浆料 中温包封浆料(FG550X)
FG550X系列是一种用作包封或层间绝缘的环保型中温包封介质浆料,可以与各类陶瓷基片良好匹配,具有绝缘强度高,附着力强,介电性能好,印刷性能好等特点,可用于混合电路、电阻网络、高压电阻、片式电阻、玻璃釉电阻、聚焦...
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薄膜开关用银导体浆料 薄膜开关用银导体浆料(DT1201)
DT1201是专为薄膜触摸开关设计和生产的低温强固化型导电银浆。该款产品通过对片状银粉的制备,高分子聚合物树脂、溶剂及添加剂的选择、改性研究,成功地解决了膜片的高附着强度与低温固化之间的关系以及膜片薄层均匀化和膜...
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低温烘干型导电银浆 低温烘干型导电银浆(DT1202)
DT1202特为印制薄膜键盘(MEMBRANT-KEYBOARDS)及团体软性电路(PLEXIBLE PRINTEDCIRCUITS)而设之高效导电银浆,该产品固体含量高,具有优秀导电性,良好的印刷性和极强的抗氧化性,印后能够适应不同的干燥温度对各种基材...
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钽电容用银导体浆料 钽电容用银导体浆料(DT1203)
DT1203 为一种钽电容器电极用可焊浸渍银浆。它由质量分数各为50%的银粉和有机载体混合而成,可以耐受260℃2-3秒的焊料焊接。此浆料具有与器件基体的匹配性能良好,有良好的可焊性,不流挂的特点,用该浆料制出的钽电解电容...
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环氧导电胶系列 环氧导电胶系列(DT1204)
DT1204环氧导电胶系列,是高粘度环氧胶与高导电银粒子的有机合成,是一种组份导电胶。产品符合欧盟EN/ASTM及GB标准规范,是各种硬性金属表面之间、金属与非金属表面之间的理想粘接用品,可替代焊锡完成各类电子元器件粘接,...
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