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LED封装胶
K-5506S 本品是一种双组份热固化透明的弹性体硅胶,无毒、无污染、无腐蚀。加热具有快的固化速度,固化过程收缩率小,并且没有气泡;胶 ...
更新:2013-10-15
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导热硅胶导热胶
代替导热硅脂(膏)作CPU 与散热器、晶闸管智能控制模块与散热器、大功率电器模块与散热器之间的填充粘接。用此胶后可以除掉传统的用卡 ...
更新:2013-10-15
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导热硅脂散热膏
广泛用于电子、电器、元器件的散热,填充或涂覆,以导出元器件产生的热量。如CPU 与散热器填隙、大功率三极管、可控硅元件、二极管与基 ...
更新:2013-10-15
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有机硅电子灌封胶模组灌封胶
K-5312 有机硅灌封胶双组分室温固化,深层固化性能良好,胶料的粘接性良好,胶料粘度低易脱泡。胶料固化后为弹性体,具有卓越的抗冷热 ...
更新:2013-10-15
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环氧树脂灌封胶AB胶
K-9741 用于一般电子元器件灌封和线路板封闭。常温可固化,固化后收缩率低,固化物表面不开裂,防潮,绝缘。
更新:2013-10-15
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