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晶圆激光切割机(SA-IR20W)
晶圆激光切割机Wafer Laser Cutting Machine产品特点:划片速度快,效率高,成片率高,切割速度150mm/s非接触式加工,无机械应力,适 ...
更新:2023-04-24
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晶圆自动刻号机(SA-IR20WD)
晶圆打刻号码机产品介绍是专业化的晶圆激光刻号打码专用设备,适用于2-8英寸晶圆的软打标、硬打标作业。支持OCR字符和点阵字符,适用于 ...
更新:2023-04-24
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全自动匀胶机
产品介绍:1)控制系统由PLC触摸屏构成,故障率低,可靠性强,操作简单,易于维护。2)传动方式通过导轨丝杆传动。3)主轴使用高速直流 ...
更新:2023-04-24
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红外激光划片机(SA-IR20WD)
红外激光划片机产品介绍:晶圆激光切割机/SA-IR20WD(底相机对准)型,相比传统机型,主要增加:底部相机、增加底部成像镜头、增加底部 ...
更新:2023-04-24
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LSDD马达
DD马达英文全称为Direct Drive Ratary,直接驱动旋转马达,DDR转矩直驱马达,故简称DD马达。由于其输出力矩大,因此有些公司将称为力矩 ...
更新:2023-04-10
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