|
|
湿法刻蚀设备
湿法刻蚀设备非标定制硅片清洗机等湿法刻蚀设备控制模式:手动控制模式 自动控制模式。清洗能力:2-4英寸晶片或石英管或其他被洗工作。 ...
更新:2012-11-02
|
|
|
|
|
|
|
湿法制程设备
湿法制程设备非标定制硅片清洗机等湿法制程设备控制模式:手动控制模式 自动控制模式。清洗能力:2-8英寸晶片或石英管或其他被洗工作。 ...
更新:2012-11-02
|
|
|
|
|
|
|
硅片显影台
硅片显影台用于晶片的显影工艺,控制模式:手动控制模式 自动控制模式,清洗能力:2-4英寸晶片。需甲方提供花篮。设备形式: 室内放置型。
更新:2012-11-02
|
|
|
|
|
|
|
酸洗槽酸洗机碱洗槽化学腐蚀槽
酸洗槽酸洗机碱洗槽化学腐蚀槽用于晶片或其他被洗工件的酸洗腐蚀,控制模式:手动控制模式 自动控制模式,
更新:2012-11-02
|
|
|
|
|
|
|
陶瓷盘清洗机
陶瓷盘清洗机一、设备外型结构及主要参数名称:陶瓷盘清洗机。控制模式:手动控制模式 自动控制模式。
更新:2012-11-02
|
|
|
|
|
|
|
发光二极管芯片清洗机
发光二极管芯片清洗机1 适用对象:发光二极管芯片2 清洗规格:2 inch ,4 cassette/Batch, 25 Pcs/cassette; 4 inch,2 cassette/ Batc ...
更新:2012-11-02
|
|
|
|
|
|
|
LED芯片清洗机
LED芯片清洗机1.清洗对象:LED芯片,LED晶片2 清洗规格:2 inch ,4 cassette/Batch, 25 Pcs/cassette; 4 inch,2 cassette/ Batch,25 ...
更新:2012-11-02
|
|
|
|
|
|
|
芯片清洗机晶片清洗机
芯片清洗机晶片清洗机1设备名称:硅芯片清洗机晶片清洗机2 清洗规格:2 inch ,4 cassette/Batch, 25 Pcs/cassette; 4 inch,2 cassett ...
更新:2012-11-02
|
|
|
|
|
|
|
管芯清洗机
管芯清洗机管芯酸洗台机台名称:管芯酸洗台。1控制模式:手动控制模式 自动控制模式。清洗能力:¢10×2mm;一批若干件
更新:2012-11-02
|
|
|
|
|
|
|
兆声波清洗机
兆声波清洗机一、设备外型结构及主要参数 1、控制模式:手动控制模式 自动控制模式,配置日本进口或美国进口振板式兆声槽; 2、清洗能力 ...
更新:2012-11-02
|
|
|
|
|
|
|
超声波清洗机
超声波清洗机一、设备外型结构及主要参数 1、控制模式:手动控制模式 自动控制模式,配置振板式超声槽; 2、清洗能力:2-4英寸 1-2篮/批 ...
更新:2012-11-02
|
|
|
|
|
|
|
有机去蜡清洗机
有机去蜡清洗机一、设备外型结构及主要参数 1、控制模式:手动控制模式 自动控制模式。 2、清洗能力:2-4英寸 1-2篮/批; 3、设备形式: ...
更新:2012-11-02
|
|
|
|
|
|
|
湿法PSS设备
湿法PSS设备1.、Patterned Sapphire Substrate 即图形化蓝宝石基板,简称PSS设备2、CGB湿法PSS设备针对GaN外延前蓝宝石衬底的腐蚀设计 ...
更新:2012-11-02
|
|
|
|
|
|
|
石英环清洗机
石英环清洗机1控制模式:手动控制模式自动控制模式;2 清洗对象:石英环设备形式: 室内放置型;
更新:2012-11-02
|
|
|
|
|
|
|
显影清洗机
显影清洗机适用对象:硅片 、蓝宝石基片,2-12inch,2-4 cassette/ Batch,25 Pcs/cassette;适用产业:半导体照明(LED)、半导体材料 ...
更新:2012-11-02
|
|
|
|
|
|
|
PSS衬底(SPM)清洗机
PSS衬底(SPM)清洗机产能要求: GaN工艺 150000片/月和PSS工艺 105000片/月,共计255000片/月(设计机台GaN工艺和PSS工艺各有1道,按 ...
更新:2012-11-02
|
|
|
|
|
|
|
蓝宝石晶体回料高温蚀刻清洗台
蓝宝石晶体回料高温蚀刻清洗台主要用途:机台位于长晶后处理厂房内(室内放置型)进料端为十万级;出料端为千级,其主要功能是对破碎后 ...
更新:2012-11-02
|
|
|
|
|
|
|
蚀刻清洗台
蚀刻清洗台适用产业:半导体照明(LED)--PSS工艺段、外延工艺段、芯片工艺段;控制模式:手动控制模式、自动控制模式;制程应用:显影 ...
更新:2012-11-02
|
|
|
|
|
|
|
自动片盒清洗机
自动片盒清洗机适用产业:半导体照明(LED)--半导体材料、半导体分立器件、集成电路、MEMS、有机发光二级管
更新:2012-11-02
|
|
|
|
|
|
|
[新品] 全自动下蜡台(CGB)
全自动下蜡台一、设备外型结构及主要参数 1、控制模式:手动控制模式 自动控制模式。
更新:2012-05-16
|
|
|
|
|
还没找到想要购买的产品吗?尝试免费发布求购信息,让供应商主动找上门! |
|
|
|
推荐会员 |
|
|
《新能源网》客服热线: |
0571-28068180 |
|
《新能源网》客服QQ: |
|
您可以给我们留言,寻求帮助。
我们会在一个工作日内给您回复! |
|
|
|
|
|