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[新品] 无损激光划片机(VC8000)
1、无损性：基本无微裂纹、无粉尘产生，机械性能好；基本无激光损伤，转化效率高；2、稳定性：采用大理石、直线电机一体式设计，稳定、 ...
更新:2021-09-01
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硅片激光划片机(CT-HP-800)
高速硅片激光划片机CT-HP-800，适用于太阳能单晶/多晶硅片四边、圆角或倒角的切割，将硅片切割成1/2和1/3片。设备集成PLC、激光器、传 ...
更新:2023-12-05
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[新品] 全自动激光划片机(2000型)
设备简介 1.适用于单晶硅和多晶硅材料太阳电池任意等分划片。2.本机能够完成自动给料、自动定位、自动划片、自动装盒等功能。专业控制 ...
更新:2023-02-21
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[新品] 全自动激光划片机(4000型)
适用于单晶硅和多晶硅材料太阳电池1/2等分划片和裂片(可升级拓展1/3、1/4)，能够完成自动给料、自动定位划片、自动裂片、小片自动装盒 ...
更新:2023-02-21
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半导体激光划片机(SDS50)
半导体激光划片机主要应用于单晶硅、多晶硅、非晶硅电池划片和硅、锗、砷化镓半导体材料的划片和切割。
更新:2022-12-07
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激光划片机(SFS10)
具备氪灯泵浦YAG激光划片机所有性能优点，此外光束质量更好（标准基模）、切缝更细（30μm）、边缘更平整光滑；转换效率更高、运行成本 ...
更新:2022-12-07
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