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[新品] 导电纳米银粒子(AM-Ag-N-04)
导电浆料是电子工业重要的原材料。国内有研究机构采用纳米银粉代替微米银粉制成了导电浆料，可以节约银粉30 %.由于纳米颗粒的熔点通常 ...
更新:2025-05-09
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薄膜开关用银导体浆料(DT1201)
DT1201是专为薄膜触摸开关设计和生产的低温强固化型导电银浆。该款产品通过对片状银粉的制备，高分子聚合物树脂、溶剂及添加剂的选择、 ...
更新:2014-02-09
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[代理] 矿化球(TX-KHQ)
淄博腾翔矿化球是采用亢菌钠米银粉、麦饭石粉等原料经特殊特性配比，疾速工艺烧制而成，是生物及物理学技术的高科技水处理产品。
更新:2025-03-31
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[新品] 环氧导电银胶(EPO-TEK H20E)
H20E是双组分，100%固含量银填充环氧树脂胶黏剂，因其外观为膏状，故又称银导电膏，是专为导电粘接而设计。由于该产品具有很高的热传导 ...
更新:2023-03-01
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(BIPV)用导电银浆(Ds-Pv230)
Ds-Pv230产品主要应用于薄膜太阳能电池背面电极。其主要成分是片状银粉，半热固性树脂，有机载体．稀释剂和添加剂等。本产品专门针对在 ...
更新:2013-07-05
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银纳米颗粒(A110)
纳米银粉，粒径20nm，50nm，80nm，100nm，99.99%广泛被应用于抗菌方面，导电方面可以做表面包覆详情欢迎咨询
更新:2025-02-08
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有机硅耐高温漆
产品简介：奥辉有机硅耐高温漆由改性有机硅树脂、惰性颜料、助剂和溶剂等组成的耐高温涂料。规格：20公斤颜色：灰色，黑色，银粉，铁红 ...
更新:2023-12-27
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[促销] 纳米银抗菌粉体(AGP-P025)
纳米银粉体 AGP-P025纳米银粉体是经过纳米化的银粒子，具有广谱杀菌性能，可杀灭650多种细菌，无耐药性。可制成纳米分散液、塑料母粒， ...
更新:2023-03-24
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高导电树枝状银包铜粉(a226)
1. 纯银导电粉（Ag99.99％）1）片状：常见粒径：＜1um, 1-3um, 3-5um, 5-8um, 10um，粒径分布和松装密度都可以根据可以要求订做。可提 ...
更新:2021-01-07
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钽电容用银导体浆料(DT1203)
DT1203 为一种钽电容器电极用可焊浸渍银浆。它由质量分数各为50％的银粉和有机载体混合而成，可以耐受260℃2-3秒的焊料焊接。此浆料具有 ...
更新:2014-02-09
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