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[新品] 新能源汽车铜软连接
铜软连接,搭接口采用分子扩散焊技术一次性焊接成型。佛山卓尔特电器产品质量好,导电性强,承受电流大,电阻值小,经久耐用等特点。广 ...
更新:2025-05-19
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[新品] 汇流铜排串联正负极软铜排
铜软连接,搭接口采用分子扩散焊技术一次性焊接成型。佛山卓尔特电器产品质量好,导电性强,承受电流大,电阻值小,经久耐用等特点。广 ...
更新:2025-05-19
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[代理] 2锡膏(M8 REL22)
AIMM8REL22 无铅焊料合金由锡、铋、银、铜、锑、镍和微量的晶粒细化元素组成。合金具有更好的耐用性,适用于热冲击、振动和高重力的应 ...
更新:2025-04-29
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[新品] 全自动除金搪锡机(JTX650)
JTX650全自动除金搪锡机适用QFP/sOP/QFN/DIP封装 、电阻、电容及一些异形元件,解决芯片焊接面金脆、氧化现象 、控制含金量,提高可焊 ...
更新:2025-01-06
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[新品] 银钎焊料(HL-BAg)
银基钎料(即银焊条、银焊丝、银焊环、银焊片、银焊膏)系列焊材主要有:2%银焊条HL209银焊条;5%银焊条HL205银焊条;15%银焊条HL204银焊 ...
更新:2024-12-24
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非晶铜基焊料(0.05)
成分均匀,纯度高,组分不分离,能显著改善钎焊接头的强度,焊片成箔状,能精准控料及适合钎焊大面积工件。铜及铜合金的钎焊,接点强度 ...
更新:2022-10-11
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膏状银焊料(PH600)
陶瓷真空钎焊用膏状银焊料真空焊接陶瓷用膏状银焊料(粉状)钻石刀具真空钎焊用膏状银焊料钻石刀具单面焊用膏状银焊料聚晶金刚石真空焊 ...
更新:2025-04-17
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银焊料膏状钎料
膏状银焊料主要特点:焊接时无需另加钎剂,使用方便,提高效率,流动性好,焊缝平整光洁。
更新:2025-04-17
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非晶焊料镍基(0.05)
主要成分为Ni的箔状非晶钎料。不含有机粘合剂,所以环境负荷小,薄且耐腐蚀性优异,所以非常适合各种热交换器的钎焊。镍基钎焊合金具有 ...
更新:2022-10-11
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[促销] 纳米锡粉(AM-Sn-N-01)
纳米锡粉呈灰黑色,无其他混杂颜色,呈球形,无明显结块;广泛用于金属浆料,无铅焊料,多孔自动润滑青铜轴承、粉末冶金、等离子喷镀的 ...
更新:2025-05-23
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[促销] 二硅化铝
硅化铝用于制造低中强度的形状复杂的铸件,如盖板、电机壳、托架等。也用作钎焊焊料。
更新:2025-05-23
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变压器铜皮软连接母线伸缩节(MST)
变压器铜带软连接叠片部分压在一起,采用银基钎焊料,与扁铜块对焊成型。 ■ 铜箔:0.05mm至0.3mm厚。 ■ 接触面可按用户要求镀锡或镀银
更新:2024-05-06
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150WLED工矿灯
150WLED工矿灯光源部份光源采用本公司获美国发明专利的平板式多晶光源专利号200710075903.6。光源采用美国公司芯片效率高、光衰小 ...
更新:2014-03-12
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钽电容用银导体浆料(DT1203)
DT1203 为一种钽电容器电极用可焊浸渍银浆。它由质量分数各为50%的银粉和有机载体混合而成,可以耐受260℃2-3秒的焊料焊接。此浆料具有 ...
更新:2014-02-09
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多头高速涂锡机
用途:太阳能光伏焊带涂锡生产用 生产范围:可镀各种含铅或无铅,锡,锡铅,锡铅银等焊料
更新:2018-09-14
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全自动串焊机(CH23112)
CH23112技术特点•送料部分可容纳三个待焊料盒,自动送料•设备有识别料盒规格功能,焊接过程中,放错料盒设备会自动报警•对电池片外观有 ...
更新:2014-11-06
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大电流铜编织带软连接(TZ-TZX)
铜软连接主要分为:铜编织带软连接,铜箔软连接,铜绞线软连接,母线伸缩节等。铜编织带软连接中间采用铜编织线或镀锡铜编织线,圆铜绞 ...
更新:2017-07-04
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[新品] 对焊机,碰焊机(FK-0009)
该机采用先进的CPU控制,焊头静压力可以微调,保护焊接物表面平整,美观。无需任何助焊剂、焊料、焊锡,可直接进行点焊,实现无污染的 ...
更新:2016-02-01
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[促销] 黄铜焊环(HS221)
用焊接黑色金属的黄铜焊料,有铜焊条,铜焊环,铜焊丝,铜焊片等不铜形态供应。焊接铁,不锈铁,钢以及不锈钢。
更新:2025-05-28
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