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3535led灯珠
产品尺寸：3.5*3.5*3.2mm高流明、高光效、氮化铝陶瓷基板、硅胶模顶封装 ，采用高可靠性的美国进口普瑞、台湾晶元品牌芯片；发光角度12 ...
更新:2023-03-28
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多孔陶瓷低温烧结玻璃粉(99887)
低温共烧陶瓷（LTCC）玻璃粉（适用于特种多孔陶瓷，碳化硅等低温烧结） 我司专业生产熔点300~1300度特种玻璃粉，产品广泛应用在军工,电 ...
更新:2023-02-14
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[新品] 陶瓷垫块功率热沉安装基座(g1)
特点及用途：氮化铝、氧化铝、金刚石等材料热沉的应用可提升散热能力，减少热阻，提高激光器输出功率，延长激光器寿命。陶瓷热沉可用半 ...
更新:2023-02-10
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cob陶瓷基板封装(5050)
特性：1.更高的热导率2.更匹配的热膨胀系数.更牢、更低阻的金属膜层3.基板的可焊性好4.使用温度高5.绝缘性好6.高频损耗小
更新:2023-05-19
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3535陶瓷基板贴片灯珠(3535)
本公司供应晶圆 cree 科瑞 普瑞、欧司朗 芯片3535贴片灯珠3535SMD灯珠质量保证，晶圆、科瑞原厂拿货高品级芯片，300K色温分光分色，点 ...
更新:2012-12-20
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陶瓷基板覆铜镍金(PCB)
陶瓷电路板拥有良好的热学和电学性能，是功率型LED封装的***材料，特别适用于多芯片(MCM)和基板直接键合芯片(COB)等的封装结构；同时 ...
更新:2023-05-19
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高温导电银浆(DT850X)
DT850X是一种通用型高温导体浆料，不含铅、镉等有毒元素，符合欧洲RoHS指令（2002/95/EC），具有附着力强、耐焊性和抗老化性能良好、导 ...
更新:2014-02-09
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两线制无源隔离放大器隔离变送器
SIP12 Pin封装的电流环隔离芯片：ISO 4-20mA，是单片两线制隔离接口IC芯片，用于工业现场模拟量各通道间信号干扰隔离和抑制，传感器与P ...
更新:2023-11-09
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[促销] 超高精密度低温漂薄膜贴片(AR)
在高密度陶瓷基板上运用真空溅镀技术来生产，具有***寛的电阻值范围及高精度±0.01%及低TCR 5ppm/℃。尺寸完整：0201、0402、0603、0805、 ...
更新:2023-10-28
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大功率Led灯珠
是否进口否订货号3535/5050白光货号3535/5050系列白光工作电压3.0-3.4（v）功率8（W）品牌XINGLIGHT外形尺寸3535/5050（mm）型号3535/5 ...
更新:2021-08-31
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LED芯片封装无铅高温固晶锡膏(HX1100)
5号粉SnSb10Ni0.5无铅高温水洗锡膏针筒无铅深圳华茂翔5号粉SnSb10Ni0.5无铅水洗锡膏｜水溶性260度无铅锡膏｜水洗无铅锡膏｜满足二次回 ...
更新:2025-02-17
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COB陶瓷集成光源
产地广东中山市是否进口否订货号MS-陶瓷集成品牌其他货号MS-陶瓷集成型号MS-陶瓷集成外形尺寸28mm*36mm（mm）发光面尺寸25mm*25mm（mm ...
更新:2022-02-15
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[新品] 硅片晶圆自动划片机
自动划片机划片机的PCB产业-HDI板,IC封装基板,被动组件产业-高热敏电阻,过电流保护组件,光电子元器件产业-LED陶瓷基板,铜基板,砷化镓晶 ...
更新:2021-01-26
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CTJ接收器
日芯的CPV太阳能接收器将我们***的CTJ太阳能电池、防护旁路二极管和电气连接器集成至导热性好的陶瓷基板上。作为聚光光伏系统的光伏引 ...
更新:2013-07-29
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