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[新品] 导热垫片填料导热粉(ZH-B)
产品参数产品高导热硅胶片填料（ZH-B）产品型号ZH-B平均粒度30~50um（复配比例5:3:2）产品纯度99.9%理论密度3.245g/cm3电导率
更新:2020-05-08
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[新品] 高导热硅胶片(LC)
高导热硅胶片是一款高导热性能的材料，原料选用日本电气化学（Denka）高导热球形氧化铝粉和道康宁高分子聚合物制成，是一款性价比极高 ...
更新:2019-10-19
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[新品] 超高导热硅胶片(LC导热硅胶片)
超高导热硅胶片是一款高性能热传导界面材料，选用100%进口原料制成，用于填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、 ...
更新:2019-10-19
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