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晶体硅太阳能电池铝浆(SP788X)
SP788X是一种专为晶体硅太阳能电池背电场而设计的环保型导电铝浆，与晶体硅片实现完美的热膨胀匹配，具有优异的印刷性能、色泽纯净、表面细腻平滑、附着力高、弯曲度低和转换效率高的优点。SP7881 弯曲度小于1.2mm , 综合性...
更新:2014-02-09
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[新品] 加热台(HP-10)
加热板能加热到最高温度600度，且有温度程序控制，对样品进行加热，使得样品受热均匀。
更新:2018-04-21
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浆料
浆料，TiO2浆料，光伏用浆料。
更新:2014-04-21
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H20E导电银胶(H20E)
，EPO-TEK H20C大功率导电银胶曾经使用过的厂家一致好评，是一种完全固态的应用于微电子元件及光学电子产品的晶片粘接的专用银胶
更新:2016-04-18
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HIT背面银浆(DS-SC-001)
DS-SC-001是适用于HIT背面电极的低温固化型银浆。与ITo／Azo／znO等Tc0有优秀的附着力．抗氧化能力强，属于低粘度低耗量的产品。产品可在200℃条件下进行固化。
更新:2013-07-05
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电子元器件浆料银粉(ZC-SP-4#)
银粉品牌：武汉众辰银粉型号：ZC-SP-4# 银粉参数：平均粒径（D50um）1.0～1.8，振实密度（g/cm3）2.5～3.8。适用范围：适用配制电阻器、电感、陶瓷电容等浆料。
更新:2017-02-28
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行星式重力搅拌机(RM2000C)
真空脱泡搅拌机用途：真空脱泡搅拌机为全球的科研企业在各种材料的混合搅拌及脱泡、灌装带来巨大的帮助、适用于光电、电子、医疗等各种领域.使用方便、易操作、效果显著。例如：LED封装光电材料搅拌、电阻浆料材料、高密度...
更新:2016-07-18
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[合作] 银浆加工
废银浆加工提纯白银，废银布加工提纯白银，废金片加工
更新:2018-03-11
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触摸屏银浆导电银粉(ZC-SP-3#)
适用于配制低温固化银浆料，性能稳定，导电性能极佳，特别适合触摸屏导电银浆的配制，所配制触摸屏浆料效果优异，受到广大客户好评。
更新:2017-02-28
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银浆搅拌机(R4000)
真空脱泡搅拌机用途：真空脱泡搅拌机为全球的科研企业在各种材料的混合搅拌及脱泡、灌装带来巨大的帮助、适用于光电、电子、医疗等各种领域.使用方便、易操作、效果显著。例如：LED封装光电材料搅拌、电阻浆料材料、高密度...
更新:2016-07-18
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低温烘干型导电银浆(DT1202)
DT1202特为印制薄膜键盘（MEMBRANT-KEYBOARDS）及团体软性电路（PLEXIBLE PRINTEDCIRCUITS）而设之高效导电银浆，该产品固体含量高，具有优秀导电性，良好的印刷性和极强的抗氧化性，印后能够适应不同的干燥温度对各种基材...
更新:2014-02-09
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钯银导体浆料(DT08XX)
DT08XX系列导体浆料是一种环保型钯银导体浆料，不含铅、镉等有毒元素，符合欧洲RoHS指令（2002/95/EC），具有附着力强、耐焊性和抗银离子迁移性好，表面坚韧耐磨，适用于高性能厚膜集成电路、汽车电子、军用品等特种电路的...
更新:2014-02-09
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电阻浆料(DZ430XXXX)
DZ430XXXX系列是为不锈钢基板厚膜电热元件设计的低方阻电阻浆料，具有承受功率密度大、精度高和重烧稳定性好等特点。DZ430XXXX系列的方阻范围从50 m?/□到500 m?/□，电阻温度系数的范围从300ppm/°C到3300 ppm/°C，同一电阻温...
更新:2014-02-09
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铝基板介质浆料(JZ 3003X)
JZ3003X铝基板介质浆料是一种专为3003或3103铝基板设计的环保型绝缘浆料。其与铝基板实现了完美的热膨胀匹配，印刷3层烧结膜可以达到80微米以上，击穿电压可超过1800VAC，应用于LED铝基板、铝基板厚膜电热电阻元件等不同应...
更新:2014-02-09
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钌系电阻浆料(DZ06XX)
DZ06XX系列电阻浆料是环保型的钌系电阻浆料，不含铅、镉等有害元素，符合欧盟RoHS指令（2002/95/EC）要求，具有电阻稳定性好、重复性好和工艺敏感性低的特点，该系列电阻浆料一般用于制作高性能厚膜电路和电阻网络。
更新:2014-02-09
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薄膜开关用银导体浆料(DT1201)
DT1201是专为薄膜触摸开关设计和生产的低温强固化型导电银浆。该款产品通过对片状银粉的制备，高分子聚合物树脂、溶剂及添加剂的选择、改性研究，成功地解决了膜片的高附着强度与低温固化之间的关系以及膜片薄层均匀化和膜...
更新:2014-02-09
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