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来源：电源网 更新时间：2017-04-10 18:58:05 [我要投稿] |
| 中心议题：• LED基板的散热问题• 金属基板成新焦点解决方案：• 用金属或陶瓷高散热基板进行LED封装• 使用金属封装时需要克服热应力长久以来，显示应用一直是LED的主要诉求，对于LED的散热性要求不甚高的情况下，LED多利用传统树脂基板进行封装 ...[查看原文] |
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