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来源：中国科学报 更新时间：2021-11-05 10:20:51 [我要投稿] |
| 日前，天津大学微电子学院本科生战宇在业内权威期刊《合金与化合物杂志》发表论文《锂基介质陶瓷的宽温稳定性研究》，面向5G毫米波器件成功研发出一种具有优异宽温稳定性的介质材料，相关技术同样具有应用于6G无线通信器件设计开发的潜力。6G即第六代移动通信技术， ...[查看原文] |
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