来源:中国科学报 更新时间:2021-12-17 09:02:08 [我要投稿] |
据《科学》近日消息,美国IBM和韩国三星电子公司的研究人员已制造出首个将晶体管以垂直方式堆叠的计算机芯片原型,采用了垂直传输场效应晶体管芯片设计。这一变化将使晶体管密度再次提高,也意味着更快或更节能的设备成为可能。知名分析机构TechInsights半导体行业 ...[查看原文] |
索引页声明:
本页面仅提供原文索引,请点击原文链接查看详细内容。
如链接失效请联系:0571-28068180,28068199,28068187,我们将在第一时间处理。 |
|