先“长”再“撕”然后“贴” 石墨烯辅助电极转印“三步走”
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来源：中国科学报 更新时间：2022-05-24 08:28:06 [我要投稿] |
| 尽管芯片制程已经一步步逼近物理极限，人们对集成电路性能和尺寸的要求却丝毫没有降低。基于新结构、新原理的二维半导体器件以其独特的性能，有望解决硅基器件面临的瓶颈。然而，二维材料超薄的厚度（原子级厚度）使其十分脆弱，加工制造过程中极易造成材料损伤或掺 ...[查看原文] |
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