松山湖材料实验室等利用电镀方法制备毫米级厚度单晶铜片
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来源:中国科学报 更新时间:2023-07-27 08:48:37 [我要投稿] |
中国科学院院士王恩哥、松山湖材料实验室/北京大学教授刘开辉与合作者突破电镀单晶铜片技术,首次利用电镀的方法实现毫米级厚度单晶铜片的制备,并提出衬底表面原子台阶诱导金属单晶生长的外延电镀新机制。相关研究近日在线发表于《科学通报》。单晶铜材料内部不存 ...[查看原文] |
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