电子堆叠新技术造出多层芯片 有助推动AI硬件高效发展
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来源：科技日报 更新时间：2024-12-19 13:34:51 [我要投稿] |
| 美国麻省理工学院团队在最新一期《自然》杂志上介绍了一种创新的电子堆叠技术。该技术能显著增加芯片上的晶体管数量，从而推动人工智能（AI）硬件发展更加高效。通过这种新方法，团队成功制造出了多层芯片，其中高质量半导体材料层交替生长，直接叠加在一起。随着计 ...[查看原文] |
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