MIT让硅芯片“外挂”氮化镓，未来手机将实现性能、续航双跃升
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来源：DeepTech深科技 更新时间：2025-08-22 15:21:43 [我要投稿] |
| 在这个对高效、高性能电子设备需求空前高涨的时代，先进半导体材料的研发和集成变得至关重要。作为全球第二大半导体材料（仅次于硅），氮化镓（GaN）凭借其独特性能已成为照明、雷达系统和功率电子器件的理想选择。尽管该材料已应用数十年，但若要充分发挥其性能优 ...[查看原文] |
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