“电子雨”技术有望革新芯片制造 绝缘基底也能低温沉积高质量压电薄膜
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来源：cnBeta.com 更新时间：2026-08-28 14:01:17 [我要投稿] |
| 瑞士联邦材料科学与技术实验室（Empa）的研究人员近日开发出一种新型薄膜制备技术，可在相对较低的温度下，于绝缘材料表面沉积高质量压电薄膜。这项被称为同步浮动电位高功率脉冲磁控溅射（SFP-HiPIMS）的技术，有望解决薄膜制造领域长期存在的一项难题：如何在增强 ...[查看原文] |
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