英特尔专利提出在CPU封装中集成微型LED 可点亮芯片表面文字
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来源：cnBeta.com 更新时间：2026-09-30 15:10:57 [我要投稿] |
| 英特尔一项近期公开的专利展示了将微型LED直接集成到芯片封装中的方案。专利于2022年提交，描述半导体芯片与微型LED共同嵌入玻璃基板，并通过玻璃通孔（TGV）输送电力和信号。微型LED可直接连接芯片，也可通过纳米线连接；相关线路穿过玻璃基板后，再经封装基板接至 ...[查看原文] |
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