来源:电源网 更新时间:2014-04-30 18:37:55 [我要投稿] |
日本大赛璐-赢创公司(Daicel-Evonik,总部:东京)开发出了利用热熔性粘合剂(热可塑性粘合剂)封装LED元件的技术。热熔性粘合剂除原来的粘合用途外,还广泛用作封装材料和射出成形材料。现在,大赛璐-赢创正面向LED灯具厂商推销该粘合剂,已经有厂商开始与其洽谈。LED ...[查看原文] |
索引页声明:
本页面仅提供原文索引,请点击原文链接查看详细内容。
如链接失效请联系:0571-28068180,28068199,28068187,我们将在第一时间处理。 |
|