来源:电源网 更新时间:2015-02-04 18:57:09 [我要投稿] |
一、问题的提出现有LED装配结构问题:1.基本上是1WLED/珠,无紧固装置,需用低导热系数但粘接力很大的硅胶固定。不能将LED热迅速传到铝基PCB板上。2.1W/珠LED需用数十--百珠以上,铝基板面积很大,用1.5—4W/M.K导热胶与散热器粘接,导热能力不足。而且因铝基P ...[查看原文] |
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