来源:电源网 更新时间:2016-06-28 09:58:44 [我要投稿] |
LED封装方式是以芯片(Die)借由打线、共晶或覆晶的封装技术与其散热基板Submount(次黏着技术)连结而成LED芯片,再将芯片固定于系统板上连结成灯源模组。目前,LED封装方法大致可区分为透镜式(Lens-type)以及反射杯式(Reflector-type),其中透镜的成型可以是模塑成型( ...[查看原文] |
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